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陶氏发表先进半导体制造化学机械研磨液平台

陶氏电子材料是陶氏化学公司的一个事业部，本日推出 OPTIPLANE 化学机械研磨液 (CMP) 平台。OPTIPLANE 研磨液系列的开发是为了满足客户对先进半导体研磨液的需求：能以有竞争力的成本，符合减少缺陷的要求和更严格的规格，适合用来製造新一代先进半导体装置。全球 CMP 消耗品市场持续成...

CMP OPTIPLANE 化学机械

时间：2016-07-27

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应用材料公司推出新开发的CMP及CVD系统

研发制造精密材料工程设备与软体的应用材料公司上午发布新开发的Applied ReflexionR LK Prime化学机械研磨 (CMP)系统，及AppliedProducerR XP Precision化学气相沉积 (CVD)系统。两项创新的CMP和CVD机台，能够直接处理精密、材料和瑕疵的问题...

CVD CMP

时间：2014-07-10

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